纳米镀膜怎么去除掉（芯片晶圆硅片表面镀的膜如何去除？）

晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于漆形状是圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

在芯片晶圆硅片加工过程中，需要在表面镀上一层膜，实现导电和保护的功能，这层膜非常薄。晶圆硅片退镀液是一种用于晶圆硅片镀膜不良返工退镀的环保产品；产品由有机酸、促进剂、剥离剂等组成，不含氢氟酸、硝酸等传统强酸，无磷、无重金属；产品温和不伤手，无色轻微气味，无酸雾挥发，适合各种氧化膜金属膜退膜，还原镀膜前素材状态；产品常温处理不需加热，不伤基材，不伤硅片高抛光镜面；退膜速度快，速度接近无机强酸退膜速度，材料易得，成本低，使用寿命长。

使用方法：

1.常温原液使用，处理时间通常5分钟-1小时不等，不同材质镀膜，退膜时间不同；

2.加热使用，或增加空气搅拌，退膜速度更快；

3.当退膜速度变慢时，可补充原液或更换槽液；

4.当皮肤不慎接触药液时，清水及时冲洗即可，皮肤不要长时间接触药液